<div>20.02.2015, 21:11, "Benedikt Stockebrand" <bs@stepladder-it.com>:</div><blockquote type="cite"><p>Hi Pavel and list,<br /><br />ûÁÔÏ× ðÁ×ÅÌ <<a href="mailto:meisterpaul1@yandex.ru">meisterpaul1@yandex.ru</a>> writes:</p><blockquote>šGuys, I believe that you underestimate complexity of a board that we<br />šare going to produce. BGA packages were not designed to be soldered by<br />šhand[...]</blockquote><p>your reasoning here is right to the final board, but Fredrik, and to a<br />lesser degree myself, have spent serious time waiting for simple two<br />layer boards for e.g. the HWRNG circuitry.</p></blockquote><div>Yes, this is a known problem. I'm suffering from it very much at my day job, believe me :( That's why I'm jealous of software guys at times.</div><div>š</div><blockquote type="cite"><p><br /><br />These things are of little use to build the prototypes for the full<br />board, but they do simplify prototyping of the more peripheral parts<br />quite tremendously.<br /><br />Aside from that, if we can get matching breakout boards for the BGA<br />chips, or preferably get breakout boards with the BGA chips already<br />soldered on by a commercial manufacturer, then these devices may also<br />simplify prototyping of the complete board.</p></blockquote><div>š</div><div>So you want to buy something like this for our FPGA:</div><div><a href="http://www.proto-advantage.com/store/images/PRODUCTS/BGA0006_0.JPG">http://www.proto-advantage.com/store/images/PRODUCTS/BGA0006_0.JPG</a></div><div>š</div><div>then buy another breakout board for the CPU and then etch a kind of a 2-layer interposer to connect them? Do I get it right?</div><div>š</div>