<div>20.02.2015, 12:21, "Randy Bush" <randy@psg.com>:</div><blockquote type="cite"><blockquote>šDon't know if I want to order one of those before it is more commercially <br />šavailable...</blockquote><p>yep. šand how do you feel about the two layer issue?<br /><br />randy<br />_______________________________________________<br />Tech mailing list<br /><a href="mailto:Tech@cryptech.is">Tech@cryptech.is</a><br /><a href="https://lists.cryptech.is/listinfo/tech">https://lists.cryptech.is/listinfo/tech</a></p></blockquote><div>Guys, I believe that you underestimate complexity of a board that we are going to produce. BGA packages were not designed to be soldered by hand, there are people who do this at home at then post videos on YouTube, but this should be treated madskillz (if not fake). 484-pin BGA package with 1 mm pitch requires a breakout region with 484 vias 0.25mm in diameter. The aforementioned machine doesn't have a drill, drilling half a thousand vias by hand is a _terrible_ idea. Another limitation is that you can only produce 2-layer boards and then glue them together if you need more layers, which is again a bad idea. For this trick to work you need to place one 2-layer board over another _very_ precisely before you make a 4-layer sandwich.</div><div>š</div><div>Have you seen that SO-DIMM memory module and high-speed expansion connector in Novena? They require at least 8 layers to route (top, bottom, 2x signal, 2x power, 2x ground). Novena has 10 layers actually. 10-layer and 12-layer PCBs are not much more expensive than 8-layer ones, but ease routing at say 10-15% PCB cost increase. We should start looking for a factory to produce our boards, we will not be able to make them ourselves, I'm sorry.</div><div>š</div><div>-- <br />With best regards,</div><div>Pavel Shatov</div><div>š</div>